Последнее время все более актуальными становятся задачи проектирования гибридных электромобилей. Как известно, основным «больным местом» электромобиля является его аккумулятор: проблемами являются и ограниченная емкость, и относительно быстрая его изнашиваемость. Телематические устройства помогут решать такие задачи, как:
Ток потребления на холостом ходу, mA — 120
Выходное напряжение, V ± 31.5
Мах ток нагрузки, A — 2,8
В нашей жизни зачастую происходит, так что как только что-то ценное у кого-то появляется, тут же появляются люди, которые хотят этим завладеть. Не исключение и автомобили. Одна из первых краж автомобиля была зафиксирована еще при царе, когда на выставке достижений инженерии в Петрограде украли выставочный образец самоходной повозки. Вот это умельцы были!!!
В начале 2010 г. в городе Эйндховен (Нидерланды) успешно завершился пилотный проект тестирования сбора дорожных платежей. Акция проходила при участии нескольких компаний, крупнейшими из которых были NXP Semiconductors (поддержка аппаратной части, ATOP) и IBM (информационная поддержка, ПО, серверы, бэк-офис). Схема работы проекта представлена на рис. 5. Помимо непосредственно технической схемы реализации решения, на рисунке справа приведены фрагменты специализированной веб-страницы, где участники проекта имели возможность анализировать свои маршруты и смотреть выписки по своим (виртуальным) счетам.
С каждым годом устройство современного автомобиля становится сложнее. Регулярно пересматриваются и появляются новые стандарты качества и экологические нормы, предъявляются более высокие требования к безопасности и комфорту. Все это подразумевает появление дополнительных электронных узлов.
GSM/GPRS-модем;
GPS-модуль;
память SRAM и Flash;
интерфейсный микроконтроллер на базе ARM7 с широким набором интерфейсов (CAN, USB, UART, GPIO, SIM и т. д.);
основной BaseBand-процессор на базе ARM9, отвечающий за всю обработку данных;
контроллер безопасности данных семейства SmartMX;
RFID-интерфейс на основе стандартов NFC.
Структурная схема платформы ATOP приведена на рис. 4.